Super Micro今日宣布在top-loading存儲解決方案中推出內置60槽和90槽系統的新版本，以及針對最新第3代Intel Xeon可擴展處理器和PCI-E 4.0 NVMe磁盤機全面優化的全新Simply Double存儲系統。

Supermicro首席執行官暨總裁Charles Liang表示：“隨著軟件定義的云計算存儲持續加速增長，Supermicro能協助數據中心迅速將基礎架構現代化，充分利用彈性的配置、可供技師輕松維修的免工具模塊式設計，以及通過我們全新X12 60槽或90槽單節點、雙節點和高可用性架構創新的簡易擴展功能。Supermicro新推出的高容量存儲系統，延續了我們resource saving和提供領先業界的容量設計重點，進而協助客戶降低總體擁有成本 (TCO)。”

Supermicro的全新頂部加載 (top-loading) 架構提供更加出色的靈活性、模塊性及可維護性，60槽和90槽系統皆提供單節點、雙節點組態，和雙節點高可用性 (HA) 組態。雙節點HA和單節點組態可控制系統中所有磁盤機的訪問。雙節點組態可平均地將磁盤機控制訪問分散到各節點。系統采用模塊化、免用工具的設計，包含熱插拔服務器節點、擴展器、風扇模塊、電源供應器和磁盤機在內的所有關鍵內置系統皆經過全方位優化，只要一位技師便能輕松維護。

Supermicro新推出的高容量頂部加載存儲系統，已針對企業和云計算規模環境優化。此垂直擴展和橫向擴展架構設計，為客戶提供了PCI-E 4.0型RAID或IT模式SAS控制器的組態選項。這些4U系統具備60或90個熱插拔2.5英寸或3.5英寸SAS3/SATA3磁盤機槽，加上兩個內置的PCI-E M.2插槽和兩個內部Slim SATA SSD插槽。

單節點系統也支持兩個后方熱插拔2.5英寸磁盤機槽，可用于操作系統鏡射，也可選配四個NVMe U.2磁盤機槽，可用于高速緩存。系統在最高組態下可支持1.6 PB經過成本優化的存儲容量，加上由后方訪問的NVMe提供最高60TB的SSD閃存。單節點和雙節點系統均采雙路 (dual-socket) 組態，支持第3代Intel Xeon可擴展處理器，每服務器節點提供16個DIMM插槽。

Supermicro宣布整體設計將導入的性能和可維護性強化，在具有16個DIMM的雙路組態中支持第3代Intel Xeon可擴展處理器，同時保持相同密度的存儲空間。支持最多四個后方熱插拔的U.2 NVMe槽，允許用戶在不占用24個SAS/SATA 3.5英寸存儲槽中任何一個存儲槽的情況下，加入閃存。機箱設計除了強化氣流，同時也簡化對主板、CPU、內存、PCI-E插槽、內部磁盤機槽和后方磁盤機槽等組件的系統維修訪問性。除了這些機械改善以外，系統還可以設置PCI-E 4.0型RAID或IT模式SAS控制器選項。